IQ Aligner NT自動掩模對準系統(tǒng)是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至蕞低并提高掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進行了大量的的安裝和現(xiàn)場驗證，可自動支撐和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂面或底面對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合（鍵合）基板對準時。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶圓片對準跳動控制。與EVG的上一代IQ Aligner相比，高功率光學(xué)器件的照明強度提高了3倍，使其成為曝光厚抗蝕劑和與處理凸點，支柱和其他高形貌特征相關(guān)的其他膜的理想選擇。

IQ Aligner 性能特征

• ■ 零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格

• ■ 全透明場掩模移動（FCMM），實現(xiàn)靈活的圖案定位和暗場掩模對準兼容性
  

• ■ 無以倫比的吞吐量（第一次印刷/對準） > 200 wph / 160 wph

• ■ 頂/底部對準精度達到 ± 250 nm / ± 500 nm

• ■ 接近過程100%無觸點

• ■ 暗場對準能力/ 全場清除掩模（FCMM）

• ■ 精準的跳動補償，實現(xiàn)蕞佳的重疊對準

• ■ 智能過程控制和性能分析框架軟件平臺

技術(shù)數(shù)據(jù)

楔形補償：全自動-軟件控制；非接觸式

先進的對準功能：自動對準；大間隙對準；跳動控制對準；動態(tài)對準

工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米

對準方式：

• 上側(cè)對準：≤±0.25 µm

• 底側(cè)對準：≤±0.5 µm

• 紅外校準：≤±2,0 µm /具體取決于基材

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

曝光選項：間隔曝光/整片曝光

系統(tǒng)控制：

• 操作系統(tǒng)：Windows

• 文件共享和備份解決方案/無限制的配方和參數(shù)

• 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

• 實時遠程訪問，診斷和故障排除

應(yīng)用

IQ Aligner NT非常適合各種高級封裝類型，包括晶圓級芯片級封裝（WLCSP），扇出晶圓級封裝（FOWLP），3D-IC /直通硅通孔（TSV），2.5D中介層和倒裝芯片。