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在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面缺陷與焊點質(zhì)量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學(xué)與機(jī)械穩(wěn)定性。兩者通過光學(xué)、聲學(xué)及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
光學(xué)形貌儀進(jìn)行表面粗糙度和表面形貌測量時，比探針式輪廓儀有更低的成本，但同樣使用了當(dāng)今較高分辨率光學(xué)輪廓儀采用的白光干涉（WSI）及相移干涉（PSI）測量技術(shù)，垂直分辨率可達(dá)次納米級。光學(xué)形貌儀的直觀軟件包括表面粗糙度，形狀和臺階高度的測量，在數(shù)秒內(nèi)，您可以獲得平面和曲面表面形貌測量所有常見的粗糙度參數(shù)。也可以選擇拼接功能軟件來組合多個影像以提供大面積的測量。光學(xué)形貌儀可存儲、共享、查看與分析來自您的光學(xué)輪廓儀或3D顯微鏡之3D影像。任何臺式電腦，平板電腦或智能手機(jī)上都能查看...
在加工行業(yè)當(dāng)中，工人們經(jīng)常使用到的一類測量儀器是膜厚儀，膜厚測量儀能夠?qū)Ω黝惒牧线M(jìn)行厚度的準(zhǔn)確測量，從而能夠給加工企業(yè)帶來很好的參考建議。讓它們能夠做出詳細(xì)判斷和考量，以此來有效避免生產(chǎn)后期的大量返工。而用戶在使用膜厚儀的時候一定要特別小心謹(jǐn)慎，不能夠過于馬虎大意，只有這樣才能夠獲得更為準(zhǔn)確的測量結(jié)果。那我們該怎樣正確使用膜厚測量儀呢？這是一個值得深刻進(jìn)行探討的問題，下面就由測量專家來為大家進(jìn)行解惑吧。第1、我們要選擇金屬磁性及表面粗糙度與試件基體接近的標(biāo)準(zhǔn)片來予以測量，這樣...
隔振臺采用了剛性彈簧和負(fù)剛度機(jī)制，達(dá)到極低凈垂向剛度，而凈符合支持能力則未受到絲毫影響。水平振動阻隔效果由梁柱與垂直運動隔離器串聯(lián)實現(xiàn)。只要調(diào)整至1/2Hz固定頻率，該工作站就能實現(xiàn)2Hz下93%的阻隔效率，5Hz下99%的阻隔效率和10Hz下99.7%的阻隔效率。MinusK垂直隔離器，附帶KineticSystem動力系統(tǒng)，更為您帶來更好的使用體驗和額外的底架空間。隔振臺主要優(yōu)勢：1、小的厚度，輕的質(zhì)量；2、大大提高設(shè)備性能及質(zhì)量；3、易于集成到工作站中；4、沒有調(diào)試要求...
光刻技術(shù)實際上是一種精密表面加工技術(shù)，它借助于一定波長的激光光源以及選擇性的化學(xué)腐蝕和刻蝕技術(shù)把設(shè)計的微納圖案轉(zhuǎn)移到硅基板上。但是隨著集成電路功能和密度的提升傳統(tǒng)的光刻技術(shù)已經(jīng)難以滿足當(dāng)前對線寬越來越小的需求。但是打破衍射極限的大型光刻設(shè)備又極其昂貴。為了擺脫光學(xué)衍射極限和克服高成本的限制，一種操作簡單，成本低廉的納米壓印技術(shù)產(chǎn)生了。納米壓印的技術(shù)核心是充分利用機(jī)械能將剛性模板上的圖案轉(zhuǎn)到抗蝕劑上，之后再借助溶脫、剝離、刻蝕等將圖案轉(zhuǎn)移到基板上。到目前為止壓印技術(shù)已經(jīng)發(fā)展出來...
白光干涉儀目前在3D檢測領(lǐng)域是精度高的測量儀器之一，在同等系統(tǒng)放大倍率下檢測精度和重復(fù)精度都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡，在一些納米級和亞納米級的超精密加工領(lǐng)域，除了白光干涉儀，其它的儀器無法達(dá)到其測量精度要求。儀器的測量原理：本儀器是利用光學(xué)干涉原理研制開發(fā)的超精密表面輪廓測量儀器。照明光束經(jīng)半反半透分光鏡分威兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光，并由成像系統(tǒng)在CCD相機(jī)感光面形成兩個疊加的像。由于兩束光相互干涉，在C...