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作為先進(jìn)的納米壓印設(shè)備，EVG7300紫外光納米壓印機(jī)憑借其300毫米晶圓處理能力、300納米級(jí)對準(zhǔn)精度及模塊化設(shè)計(jì)，成為半導(dǎo)體、光學(xué)元件及生物醫(yī)療領(lǐng)域的關(guān)鍵制造工具。本文從設(shè)備結(jié)構(gòu)、操作流程、關(guān)鍵參數(shù)調(diào)控及維護(hù)要點(diǎn)四方面，解析其高效使用的...
表面粗糙度怎么檢測,表面粗糙度的檢測,我們常用的有以下幾中方法。1.顯微鏡比較法,Ra0.32；將被測表面與表面粗糙度比較樣塊靠近在一起，用比較顯微鏡觀察兩者被放大的表面，以樣塊工作面上的粗糙度為標(biāo)準(zhǔn)，觀察比較被測表面是否達(dá)到相應(yīng)樣塊的表面粗糙度；從而判定被測表面粗糙度是否符合規(guī)定。此方法不能測出粗糙度參數(shù)值。2.光切顯微鏡測量法，Rz：0.8～100；光切顯微鏡(雙管顯微鏡)是利用光切原理測量表面粗糙度的方法。從目鏡觀察表面粗糙度輪廓圖像，用測微裝置測量Rz值和Ry值。也可...
掩模對準(zhǔn)光刻系統(tǒng)與我們的生活息息相關(guān)，我們用的手機(jī)，電腦等各種各樣的電子產(chǎn)品，里面的芯片制作離不開光科技束。如今的世界是一個(gè)信息社會(huì)，各種各樣的信息流在世界流動(dòng)。而光刻系統(tǒng)是保證制造承載信息的載體。在社會(huì)上擁有不可替代的作用。光刻系統(tǒng)的技術(shù)原理：掩模對準(zhǔn)光刻就是把芯片制作所需要的線路與功能區(qū)做出來。利用光刻機(jī)發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會(huì)發(fā)生性質(zhì)變化，從而使光罩上得圖形復(fù)印到薄片上，從而使薄片具有電子線路圖的作用。這就是光刻的作用，類似照相機(jī)...
在過去的40年，我們發(fā)展成為隔振臺(tái)的供應(yīng)商，并在此領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。與此同時(shí)，測量技術(shù)有了很大的進(jìn)步，一些靈敏的設(shè)備會(huì)受被動(dòng)式隔振臺(tái)中低頻共振頻率的干擾，只有主動(dòng)式隔振臺(tái)能消除此類干擾。因此，我們在被動(dòng)式隔振臺(tái)產(chǎn)品之外，補(bǔ)充了由瑞士TableStableLtd.開發(fā)的先進(jìn)主動(dòng)式隔振臺(tái)。隔振臺(tái)的描述：調(diào)整腳，焊接鋼框架。1、薄膜空氣彈簧BiAi產(chǎn)處于框架和需要隔振的平臺(tái)之間（垂直固有頻率2.3Hz）2、機(jī)械氣動(dòng)定位控制（精度土1/lOOmm或土1/lOmm）特點(diǎn)：1、固有振...
Thetametrisis膜厚測量儀用于氧化釔（Y?O?）涂層厚度測量。它可快速準(zhǔn)確地繪制大型氧化鋁陶瓷圓盤上的抗等離子涂層Y?O?層厚度。下面我們來看看用Thetametrisis膜厚測量儀測量氧化釔（Y?O?）涂層厚度的具體情況。Thetametrisis膜厚測量儀測量氧化釔（Y?O?）的案例分析：氧化釔（Y?O?）是一種非常有前景抗等離子涂層材料，且在集成電路中特征尺寸的持續(xù)減小應(yīng)用在化學(xué)機(jī)械拋光后的高度平整工藝用作化學(xué)機(jī)械平面化（CMP）的磨料，具有獷泛的應(yīng)用范圍。氧...
硅片厚度測量儀是采用紅外干涉技術(shù)的一款測量儀器。它能夠精確測量硅片厚度和測量TTV總厚度變化，也能實(shí)時(shí)測量超薄晶圓厚度（掩膜過程中的晶圓），硅片厚度測試儀非常適合晶圓的研磨、蝕刻、沉淀等厚度測量應(yīng)用。硅片厚度測量儀具有突出優(yōu)勢，諸多材料例如Si、GaAs、InP、SiC、玻璃、石英以及其他聚合物在紅外光束下都是透明的，非常容易測量，標(biāo)準(zhǔn)的測量空間分辨率可達(dá)50微米，更小的測量點(diǎn)也可以做到。目前，儀器可廣泛用于MEMS、晶圓、電子器件、膜厚、激光打標(biāo)雕刻等工序或器件的測量。該硅...